該產品應用杜邦公司生產的聚酰亞胺膜，在其單表面或雙表面涂覆獨特的丙烯酸型、或有機硅型膠粘劑而制成。本產品具有優異的耐高溫性、良好電氣絕緣性、良好可控粘結強度以及在高溫條件下無任何膠痕轉移。該產品與日本、韓國同類產品相比，有著極高的性價比。
1.1.1. 集成電路封裝用耐高溫聚酰亞胺膠帶產品結構一覽表：
|
基材簡稱
|
高尺寸穩定性PI薄膜
|
|
基膜厚度
|
12.5um, 25um, 50um等(可按客戶要求提供)
|
|
膠粘劑
|
改性丙烯酸，改性有機硅等。厚度：從25um~50um之間可控
|
|
產品寬度
|
最大610mm 等（客戶指定任意寬度）
|
|
材料供應商
|
高尺寸穩定性PI薄膜：美國，日本等 膠粘劑：美國，日本
|
1.1.2. DTPI 集成電路封裝用耐高溫聚酰亞胺膠帶技術規范
|
